Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | Wolframkoper | Dichtheid: | 16.4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 185 |
| Toepassing: | elektronische verpakking | ||
| Hoog licht: | koper heatsink,kopergrondplaat |
||
WCu/van MoCu/CMC/van CPC Heatsink Materialen voor Elektronische Verpakking
Beschrijving:
Het CuW heatsink materiaal is een samenstelling van wolfram en koper, met zowel kenmerken van de wolfram de lage uitbreiding, maar ook heeft koper van hoge warmtegeleidingsvermogeneigenschappen, en het wolfram en het koper in de thermische uitbreidingscoëfficiënt en het warmtegeleidingsvermogen kunnen met de samenstelling worden aangepast w-Cu, ook kan de samenstelling aan diverse vorm worden machinaal bewerkt.
De CuMosamenstelling is gelijkaardig met wolfram-Koper samenstelling, kunnen zijn thermische uitbreidingscoëfficiënt en warmtegeleidingsvermogen worden aangepast om vele verschillende materialen aan te passen, heeft het lagere dichtheid, maar zijn CTE is hoger dan w-Cu.
CMC of CPC zijn een sandwichsamenstelling, CMC met inbegrip van een laag van de molybdeenkern en twee koper beklede lagen, CPC met inbegrip van een mo-Cu laag van de legeringskern en twee koper beklede lagen. Zij hebben verschillende CTE in richting X en γ, met hoger warmtegeleidingsvermogen dan dat van W (Mo) - Cu.
Voordelen:
1. Hoog warmtegeleidingsvermogen
2. Uitstekende hermeticity
3. De uitstekende vlakheid, oppervlakte eindigt, en groottecontrole
4. Half afgewerkte of gebeëindigde (geplateerde Ni/Au) beschikbare producten
5. Lage leegte
Producteigenschappen:
| Rang | W Inhoud | Dichtheid g/cm3 |
Coëfficiënt van thermisch Uitbreiding ×10-6 (20℃) |
Warmtegeleidingsvermogen W (M·K) |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
| Rang | Mo Inhoud | Dichtheid g/cm3 |
Coëfficiënt van thermisch Uitbreiding ×10-6 (20℃) |
Warmtegeleidingsvermogen W (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
| Rang | Dichtheid g/cm3 |
Coëfficiënt van thermisch Uitbreiding ×10-6 (20℃) |
Coëfficiënt van thermisch Uitbreiding ×10-6 (20℃) |
| CPC141 | 9.5 | 7.3 | 280 (X-Y)/170 (Z) |
| CPC232 | 9.3 | 10.2 | 255 (X-Y)/250 (Z) |
Toepassing:
Deze samenstelling wordt wijd gebruikt in toepassingen zoals Opto-elektronicapakketten, Microgolfpakketten, c-Pakketten, Laser sub-Onderstellen, enz.
Productbeeld:
