Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | molybdeenkoper | Dichtheid: | 9.8 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 9.1 | TC: | 180-200 |
| Hoog licht: | kopergrondplaat,koperblok heatsink |
||
De vernikkelde Verpakkingsmaterialen en Heatsink van 70MoCu Elektronische voor de Pakketten van rf/MV
Beschrijving:
Het is een samenstelling van Mo en Cu wordt gemaakt dat. Gelijkaardig aan w-Cu, CTE van mo-Cu kan ook worden gemaakt door de samenstelling aan te passen. Maar mo-Cu is veel lichter dan w-Cu, zodat het geschikter is voor aeronautische en astronautische toepassingen.
Voordelen:
Het hoge warmtegeleidingsvermogen toe te schrijven aan geen sinterende additieven werd gebruikt
Uitstekende hermeticity
Vrij kleine dichtheid
Beschikbare Stampablebladen (Mo inhoud niet meer dan 75wt.%)
Half afgewerkte of gebeëindigde (geplateerde Ni/Au) beschikbare delen
Producteigenschappen:
| Rang | Mo Inhoud | Dichtheid g/cm3 |
Coëfficiënt van thermisch Uitbreiding ×10-6 (20℃) |
Warmtegeleidingsvermogen W (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Toepassing:
Deze samenstelling wordt wijd gebruikt in toepassingen zoals Opto-elektronicapakketten, Microgolfpakketten, c-Pakketten, Laser sub-Onderstellen, enz.
Productbeeld:
