Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | molybdeenkoper | Dichtheid: | 9.5 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 10,2 | TC: | 220-250 |
| Plating: | Nikkel en goud | naam: | elektronische verpakkingsmaterialen |
| Hoog licht: | kopergrondplaat,koperblok heatsink |
||
Materiaal van de het Koper het Elektronische Verpakking van het Heatsinkmolybdeen
Beschrijving:
De MoCulegering heatsink is een samenstelling die van Mo en Cu wordt gemaakt. Gelijkaardig aan w-Cu, CTE van mo-Cu kan ook worden gemaakt door de samenstelling aan te passen. Maar mo-Cu is veel lichter dan w-Cu, zodat het geschikter is voor aeronautische en astronautische toepassingen.
Voordelen:
Hoog warmtegeleidingsvermogen
Uitstekende hermeticity
De uitstekende vlakheid, oppervlakte eindigt, en groottecontrole
Half afgewerkte of gebeëindigde (geplateerde Ni/Au) producten availabl
Producteigenschappen:
| Rang | Mo Inhoud | Dichtheid g/cm3 |
Coëfficiënt van thermisch Uitbreiding ×10-6 (20℃) |
Warmtegeleidingsvermogen W (M·K) |
| 85MoCu | 85±2% | 10.0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
| 70MoCu | 70±2% | 9.8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
| 60MoCu | 60±2% | 9.66 | 7.5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
| 50MoCu | 50±2% | 9.5 | 10.2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Toepassing:
Onze producten worden wijd gebruikt in toepassingen zoals heatsink, hitteverspreider, wig, laserdiode submount, substraten, grondplaat, flens, spaanderdrager, optische bank, enz.
Productbeeld:
