Hermetisch Cu met lange levensuur van de Pakkettenelektronika - Mo - de Sandwich Heatsink van Cu CMC
Gedetailleerde productomschrijving
| Materiaal: |
koper/moly/koper |
Dichtheid: |
9.75 |
| CTE: |
6 |
TC: |
180-200 |
| Plating: |
Nikkel en goud |
Toepassing: |
Microgolfdragers |
| Hoog licht: |
de hitteverspreider van het wolframkoper, de hittebasis van het kopermolybdeen |
De Sandwich Heatsink van Cu-Mo-Cu (CMC) van Elektronische Verpakkingsmaterialen
Beschrijving:
Cu/Mo/Cu (CMC) is een sandwichsamenstelling met inbegrip van een laag van de molybdeenkern en twee koper beklede lagen. Het heeft tailorable CTE, kunnen het hoge warmtegeleidingsvermogen en de hoge TC.All-types van Cu/Mo/Cu-bladen in componenten worden gestempeld.
Voordelen:
1.Can wordt gestempeld in componenten
2.Strong interface het plakken verzet tegenzich herhaaldelijk aan 850℃ hitteschok
3.High warmtegeleidingsvermogen
Producteigenschappen:
| Rang |
Dichtheid g/cm3 |
Coëfficiënt van thermisch
Uitbreiding ×10-6 (20℃)
|
Warmtegeleidingsvermogen W (M·K) |
| CMC111 |
9.32 |
8.8 |
305 (X-Y)/250 (Z) |
| CMC121 |
9.54 |
7.8 |
260 (X-Y)/210 (Z) |
| CMC131 |
9.66 |
6.8 |
244 (X-Y)/190 (Z) |
| CMC141 |
9.75 |
6 |
220 (X-Y)/180 (Z) |
| CMC13/74/13 |
9.88 |
5.6 |
200 (X-Y)/170 (Z) |
Toepassing:
Typische Toepassingen: Apparaat van packages.GaAs van microgolfdragers en heatsinks, BGA-zetten de Pakketten, het LEIDENE op.
Productbeeld:
