Het Kopercu/mocu/cu (CPC) blad hoog van het Thermische Uitbreidingsmolybdeen
Beschrijving:
CPC is een sandwichsamenstelling, CMC met inbegrip van een laag van de molybdeenkern en twee koper beklede lagen, CPC met inbegrip van een mo-Cu laag van de legeringskern en twee koper beklede lagen. Zij hebben verschillende CTE in richting X en γ, met hoger warmtegeleidingsvermogen dan dat van W (Mo) - Cu.
Voordelen:
1.More gemakkelijk om in componenten worden gestempeld dan CMC
2.Very het sterke interface plakken die zich 850℃ hitte tegen schok kan herhaaldelijk verzetten
3.Higher warmtegeleidingsvermogen en lagere kosten
4.No magnetisme
Producteigenschappen:
| Rang |
Dichtheid g/cm3 |
Coëfficiënt van thermisch
Uitbreiding ×10-6 (20℃)
|
Coëfficiënt van thermisch
Uitbreiding ×10-6 (20℃)
|
| CPC141 |
9.5 |
7.3 |
280 (X-Y)/170 (Z)
|
| CPC232 |
9.3 |
10.2 |
255 (X-Y)/250 (Z) |
Toepassing:
Typische Toepassingen: De microgolfdragers en heatsinks, BGA-Pakketten, de LEIDENE pakketten, GaAs apparaat zetten, mobiele telefoonbasisstations op.
Productbeeld:
