Productdetails:
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
|
| Materiaal: | WCu, MoCu, CMC, CPC | Hermecity: | Uitstekende Hermecity |
|---|---|---|---|
| stablity: | Goede thermische schokstabiliteit | Toepassing: | Flenzen voor hermetisch pakket of heatsink voor spaander submounts |
| Hoog licht: | de hitteverspreider van het wolframkoper,de hittebasis van het kopermolybdeen |
||
Vernikkeld Geplateerd Goud Vrij van Oppervlaktetekorten WCu, MoCu, CMC, de Grondplatenflenzen van CPC
Beschrijvingen:
De verpakkingsmaterialen voeren sterk de doeltreffendheid van een elektronisch verpakkend systeem betreffende betrouwbaarheid, ontwerp, en kosten uit. In elektronische systemen, kunnen de verpakkingsmaterialen als elektroleiders of isolatie dienen, structuur en vorm tot stand brengen, thermische wegen verstrekken, en de kringen beschermen tegen milieufactoren, zoals vochtigheid, verontreiniging, vijandige chemische producten, en straling.
Het koperwolfram, Molybdeenkoper, Cu/Mo/Cu, Cu/MoCu/Cu is populaire vuurvaste metalen gebaseerde heatsink vandaag aangeboden materialen. Met het nieuwe overal verkrijgbare systeem, kunnen wij standaardproducten met een korte productietijd aan uiterst concurrerende tarieven aanbieden.
Door de inhoud van inhoud aan te passen, kunnen wij zijn coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE) hebben die wordt ontworpen om die van materialen zoals keramiek (Al2O3, BeO), halfgeleiders (Si), en metalen (Kovar) aan te passen, enz.
Voordelen:
o Hoog warmtegeleidingsvermogen
o Uitstekende hermeticity
o de Uitstekende vlakheid, oppervlakte eindigt, en groottecontrole
o Half afgewerkte of gebeëindigde (geplateerde Ni/Au) beschikbare producten
Toepassingen:
Onze producten worden wijd gebruikt in toepassingen zoals opto-elektronicapakketten, Microgolfpakketten, c-Pakketten, Laser Submounts, enz.
