Nikkel en het Goud Geplateerde CPC-Materiaal van de Hitteverspreider voor LDMOSs met Lage CTE en Hoge TC
Beschrijving:
Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) is een sandwichsamenstelling gelijkend op dat van Cu/Mo/Cu met inbegrip van een mo70-Cu laag van de legeringskern en twee koper beklede lagen. De verhouding van de dikte in Cu: Mo-Cu: Cu is 1:4: 1. Het heeft verschillende CTE in richting X en γ, met hoger warmtegeleidingsvermogen dan dat van W (Mo) - Cu & Cu/Mo/Cu en minder duur. Allerlei Cu/Mo70Cu/Cu-bladen kunnen in componenten worden gestempeld.
Voordelen:
1.More gemakkelijk om in componenten worden gestempeld dan CMC
2.Very het sterke interface plakken die zich 850℃ hitte tegen schok kan herhaaldelijk verzetten
3.Higher warmtegeleidingsvermogen en lagere kosten
4.No magnetisme
Producteigenschappen:
| Rang |
Dichtheid g/cm3 |
Coëfficiënt van thermisch
Uitbreiding ×10-6 (20℃)
|
Coëfficiënt van thermisch
Uitbreiding ×10-6 (20℃)
|
| CPC141 |
9.5 |
7.3 |
280 (X-Y)/170 (Z)
|
| CPC232 |
9.3 |
10.2 |
255 (X-Y)/250 (Z) |
Toepassing:
Het wordt wijd gebruikt als Microgolfdragers en heatsinks, BGA-zetten de Pakketten, LEIDENE pakketten, GaAs apparaat op, pakketten met hoge frekwentie die voor draadloze toepassingen, cellulaire basisstations, LDMOSs enz. worden ontworpen.
Productbeeld:
